第53章 暴力拆解与分析

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实验区，因为课题结束的缘故，只有韩阳一个人。

做好了清理之后，韩阳将处理器拿出来，放到了台面上。

想要看到其内部，首先要做的工作，是将封装进行拆解。这枚cpu没有引脚，类似于英特尔的镀金触点，韩阳找了软布作为垫布之后，便开始着手拆解。

实验室没有专用的风枪，韩阳先是找了一把裁纸刀，沿着封装的边缘走了几圈。

尽管是暴力拆解，但韩阳仍旧很小心，刀锋游走的时候韩阳能够明显的感觉到一层胶质感，大概在1mm左右的样子。

耐心的用刀走了数圈后，韩阳选择了更换工具。

一把尖头镊子。

他小心的将镊子的一头卡进封装的缝隙，然后逐渐的施压力，同时感受着芯片封装的反馈，保持着动两下停两下，然后换个地方继续撬的方式。

这一过程足足持续了十分钟的时间，注意力完全集中的韩阳尽管是处于实验室清凉的环境下，额头上还是渗出了细密的汗水。

随着镊子不断的施加力进行撬动，终于在某一個时刻，那通过镊子本身传导回来的阻力瞬间消失。

这一变化让韩阳的心猛地一紧，然后在一次冗长的呼吸中放松下来。

开了。

不过这并不代表工作结束。

相反，难的来了。

在工具受限的情况下，韩阳的拆卸工作足足持续了半个小时的时间才终于结束。

当一枚枚组件工整的摆放在台面上的时候，韩阳放下手里的工具，因为长时间保持着一个固定的姿势从而有些僵硬的手指在他的活动下给他带来了一种酸爽的体验。

从椅子上起身活动了活动身体之后，韩阳将仪器打开，简单的调试了一番之后，用镊子将核心夹起放了上去。

这是个比邮票大不了多少的单晶硅，当它被韩阳放上去后，显示屏幕上便呈现出了它被放大的样子。

因为初始的倍数不高，所以呈现的画面是密密麻麻的直线，像是天际线中被规划的直道高速公路一样。

韩阳没有在这个画面上多做停留，在选定了一个点后，开始继续放大。

随着他的放大，右边的对应尺度也逐渐的变小。直到单位变成了nm。

倍数的放大，单位尺度的变小，让画面中的一部分呈现出了相当粗糙的一幕。

当然，这并非是它原本的样子，而是韩阳如要需要看到晶体管，必须磨掉一层，将其暴露出来。

尽管韩阳已经尽了他最大的努力，但在微观层面上，这个抛光过程对比它原本的样子，实在是粗糙到了一定程度。

不过这对韩阳自己来说，倒也不是什么太大的问题。调整了一番之后，韩阳启用了一个探测器，准备从横截面上识别这枚核心中的不同原子元素。

随着时间的流逝，结果很快的呈现在了韩阳的面前。

除了百分比的含量表之外，最上方的，是一个呈现橙黄色方框的区域视图，方框中每隔一部分，就有绿色的光点分布其间。